咨詢熱線:18165787025 / 0755- 23727890
人才招聘 下載中心
高壓蒸煮試驗采用高壓高濕條件,主要考核塑料封裝的半導體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響,是用高加速的試驗方式評價電子產品耐濕熱和密封的能力,常用于產品開發(fā)、質量
深圳市訊科標準技術服務有限公司 版權所有 粵ICP備16026918號-1
*為了您 的權益,您的信息將被 嚴格保密