金相分析是金屬資料實(shí)驗(yàn)研討的重要手法之一?，F(xiàn)代金相分析技術(shù)主要是通過(guò)選用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微安排的丈量和計(jì)算來(lái)確認(rèn)合金安排的三維空間形貌，然后樹(shù)立合金成分、安排和功能間的定量聯(lián)系。所以將圖像處理系統(tǒng)應(yīng)用于金相分析，具有精度高、速度快等優(yōu)點(diǎn)，能夠大大提高工作效率。事實(shí)上，正因?yàn)楝F(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)的反正，可以讓我們對(duì)金相分析拓展更多的檢測(cè)項(xiàng)目。今天我們就來(lái)了解一下計(jì)算機(jī)金相分析技術(shù)能夠給我們提高的所以檢測(cè)項(xiàng)目吧。

首先，金相分析的常規(guī)檢測(cè)項(xiàng)目主要有微觀成分分析、微觀分析、宏觀金相、低倍組織、平均晶粒度、非金屬夾雜物、顯微組織、現(xiàn)場(chǎng)金相、斷口分析等。這其中微觀成分分析主要用于腐蝕產(chǎn)物的類型及分布、基體中的主元素以及分布情況、涂鍍層的成分與分布對(duì)應(yīng)等檢測(cè)。而微觀分析則是按照具體檢測(cè)要求，通過(guò)光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡對(duì)樣品的表面、斷口及其它關(guān)注截面進(jìn)行高倍觀察。

金相分析之宏觀金相

宏觀金相主要用來(lái)評(píng)價(jià)壓鑄件或焊縫是否存在空洞、夾雜，壓鑄件的組織走向，焊縫是否存在未焊透等明顯缺陷，就是檢驗(yàn)看金屬表面組織,如表面劃痕、焊接熔深等。

金相分析之低倍組織

低倍是相對(duì)高倍的一種叫法，高倍需要在顯微鏡下觀察，低倍一般在正常尺寸范圍內(nèi)觀察，最大可以放大10倍觀察定性，低倍組織就是在低倍狀態(tài)下觀察到的宏觀組織形貌。一般包括中心疏松、一般疏松、錠型偏析等，以及各種能在低倍下暴露的宏觀缺陷。

金相分析之非金屬夾雜物

非金屬夾雜物主要是檢測(cè)金屬中含有的非成分和性能所要求的非金屬相。非金屬夾雜物來(lái)源于金屬熔煉和鑄造過(guò)程中，熔體中各元素與爐氣等介質(zhì)反應(yīng)產(chǎn)生的氧化物和氮化物以及由爐體、爐襯、罐襯、湯道、水口、中間罐和爐料等帶入的耐火材料殘?jiān)?、灰分、脫氧產(chǎn)物和殘留熔劑等。

金相分析之平均晶粒度

而晶粒度表征了晶粒尺寸的大小，晶粒尺寸越小，晶粒度越大。通常情況下，在穩(wěn)態(tài)下晶粒尺寸大小與材料的屈服強(qiáng)度符合hell-pitch關(guān)系，即晶粒尺寸越小，強(qiáng)度、硬度也越大。此外，晶粒尺寸對(duì)金屬材料的耐腐蝕性能也有影響。

金相分析之顯微組織

顯微組織是將用適當(dāng)方法（如侵蝕）處理后的金屬試樣的磨面或其復(fù)型或用適當(dāng)方法制成的薄膜置于光學(xué)顯微鏡顯微組織或電子顯微鏡下觀察到的組織。

金相分析之珠光體含量

珠光體是由奧氏體發(fā)生共析轉(zhuǎn)變同時(shí)析出的，鐵素體與滲碳體片層相間的機(jī)械混合組織，是鐵碳合金中最基本的五種組織之一，代號(hào)為P。在a1~650℃形成的珠光體片層較厚，在金相顯微鏡下放大400倍以上可分辨出平行的寬條鐵素體和細(xì)條滲碳體，稱為粗珠光體、片狀珠光體，簡(jiǎn)稱珠光體。此外，在球狀退火條件下，珠光體中的滲碳體也可呈粒狀，這樣的珠光體稱為粒狀珠光體。珠光體的含碳量為0.77%，其中鐵素體占比為88%，滲碳體占比為12%。珠光體的片間距離取決于奧氏體分解時(shí)的過(guò)冷度。過(guò)冷度越大，所形成的珠光體片間距離越小。

金相分析之鐵素體含量

雙相不銹鋼是指鐵素體與奧氏體各約占50%，一般較少相的含量最少也需要達(dá)到30%的不銹鋼。鐵素體不銹鋼具有導(dǎo)熱系數(shù)大、膨脹系數(shù)小、抗氧化性好、抗應(yīng)力腐蝕優(yōu)良等特定，但也存在著塑性差、焊后塑性和耐蝕性明顯降低等缺點(diǎn)；由于鐵素體相、奧氏體相的晶間腐蝕敏化溫度段差異，使得當(dāng)溫度在某一相的敏化區(qū)間時(shí)，另一相能夠緩解晶界部位的貧鉻化，從而使雙相不銹鋼的耐晶間腐蝕性能得到很大提升。因此，通過(guò)測(cè)量鐵素體含量，可以推斷雙相不銹鋼的耐腐蝕性能和機(jī)械性能。

金相分析之?dāng)嗫诜治?/span>

斷口檢驗(yàn)是一種常用的宏觀