IEC 62878-1:2019正式發(fā)布
2019年10月14日,國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)IEC62878-1:2019嵌入設(shè)備裝配技術(shù)-第1部分:嵌入式基板通用規(guī)范。IEC62878-
1:2019(E)明確規(guī)定了嵌入式基板的通用要求和測(cè)試方法。另外,IEC61189-3標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了印刷電路板基板材料及基板本身的基本測(cè)試方法。
IEC62878是針對(duì)嵌入式基板的通用規(guī)范,指的是通過(guò)穿孔、導(dǎo)體鍍層、導(dǎo)電膠以及印刷方式,用電連接將離散的主動(dòng)和/或被動(dòng)電子設(shè)備嵌入至有機(jī)基板的一個(gè)或多個(gè)里層來(lái)制造而成的嵌入式基板。IEC62878不包括實(shí)現(xiàn)基板內(nèi)部的導(dǎo)電或隔離結(jié)構(gòu)以及電子組件功能的其他特殊技術(shù),如電子模塊或集成電路包裝的重布線層(RDL),也不適用于IEC624241中定義的電子模塊。
因?yàn)閷?dǎo)體和絕緣層可在嵌入電子設(shè)備后形成,所以嵌入式基板可用作安裝SMDs或THD5的基板,來(lái)形成電子電路。
IEC62878的目的是在結(jié)構(gòu)、測(cè)試方法、設(shè)計(jì)、制造工藝以及嵌入式基板在工業(yè)中的使用上達(dá)成共識(shí)。沒(méi)有明確規(guī)定對(duì)制造工藝、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和要求的具體細(xì)節(jié),因其往往作為制造商的知識(shí)產(chǎn)權(quán)內(nèi)容一部分,并且會(huì)視各自嵌入技術(shù)和應(yīng)用不同而定。
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