EMC（Electromagnetic Compatibility）電磁兼容性是指電子設(shè)備在相互干擾的環(huán)境中能夠正常工作，不會(huì)產(chǎn)生任何對(duì)其它設(shè)備或環(huán)境的干擾。但是，由于電磁干擾源的增多，電磁干擾的級(jí)別也越來越高，EMC整改已經(jīng)變得更加必要。本文將介紹EMC電磁兼容整改的常見問題和解決方案。
一、電磁干擾問題的主要來源
1. SMT貼裝誤差：由于SMT設(shè)備操作不當(dāng)或模具的精度、角度或溫度控制不準(zhǔn)確，可能導(dǎo)致元件安裝出現(xiàn)偏差。這種誤差可能導(dǎo)致線路板上的信號(hào)線和供電線之間的距離過近，從而增加了電磁干擾的可能性。
2. PCB層間絕緣材料選擇：更換層間絕緣材料不當(dāng)、質(zhì)量差、層數(shù)過多等都會(huì)導(dǎo)致電磁干擾加大。
3. PCB路線安排不合理：很多電子設(shè)備中電路板的布局不合理，存在高頻、低頻的信號(hào)交叉或者有效信號(hào)與無效信號(hào)混在一起，導(dǎo)致電磁干擾。
4. PCB設(shè)計(jì)不合理：電路板導(dǎo)電質(zhì)量不好，甚至存在電路板層周期性變化，都會(huì)導(dǎo)致電磁干擾加劇。
5. 有源元器件的EMI：有源元器件的開關(guān)行為和電磁波輸出常常成為電磁干擾的源頭。
二、解決方案
1. 降低噪聲源：盡量采用低噪聲的器件和材料，減少電磁干擾源的數(shù)量，采取屏蔽和隔離手段等方法來減少干擾。
2. 減小發(fā)射源：采用低耗能的設(shè)備，使電源電流的紫外線諧頻峰值降低，從而減少干擾。
3. 增加抗干擾能力：采用抗干擾能力強(qiáng)的部件和芯片，如抗干擾終端單元（ESD）等，減少干擾的影響。
4. 增加安裝秩序：盡量減少各種種類的元件嵌在同一位置，減少電路布局上的沖突，從而減少干擾的發(fā)生。
5. 增加過濾器：在功率線或信號(hào)線上加入適當(dāng)?shù)臑V波器，可避免電磁波的傳輸和接收。
三、結(jié)論
EMC電磁兼容整改是一項(xiàng)充滿挑戰(zhàn)的工作，但只要正確地掌握解決問題的方法，就可以有效地減少電子設(shè)備因電磁干擾產(chǎn)生的問題。對(duì)于從事EMC電磁兼容整改的工程師來說，掌握一些常見的問題和解決方案，不僅能夠使其工作更為順暢，更能夠在實(shí)踐中提高自己的技能和知識(shí)。
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