汽車芯片可靠性測試介紹

現(xiàn)代汽車智能化程度越來越高，同時(shí)在車載電子控制技術(shù)領(lǐng)域中芯片的應(yīng)用也越來越廣泛。但是，汽車行駛環(huán)境嚴(yán)峻，芯片遭受的挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)也更加復(fù)雜和嚴(yán)峻。因此，保證芯片的可靠性是汽車工業(yè)發(fā)展過程中至關(guān)重要的一環(huán)。

汽車芯片可靠性測試就是對芯片在各種極端環(huán)境和應(yīng)用場景下進(jìn)行驗(yàn)證和測試，從而確保芯片可靠性滿足汽車工業(yè)的要求標(biāo)準(zhǔn)。

檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)

目前國內(nèi)外有很多芯片可靠性測試檢測機(jī)構(gòu)測試項(xiàng)目與服務(wù)，其中包括：

溫度循環(huán)測試  高溫、低溫、濕熱、干熱、鹽霧等環(huán)境測試  機(jī)械震動(dòng)、機(jī)械沖擊、耐磨性測試等  EMC測試  芯片熱分析、微結(jié)構(gòu)分析、紅外熱像測試等

SGS提供的芯片可靠性測試項(xiàng)目與服務(wù)涵蓋了從初期篩查到標(biāo)準(zhǔn)化測試及方案設(shè)計(jì)的所有領(lǐng)域，以及將芯片部件從研發(fā)階段過渡到實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域的所有市場標(biāo)準(zhǔn)測試。

方法

汽車芯片可靠性測試的方法因芯片類型和車輛應(yīng)用環(huán)境的不同而異。一般情況下，汽車芯片可靠性測試包括以下幾種測試方法。

高溫、低溫、鹽霧、濕熱等環(huán)境測試

高溫、低溫、鹽霧、濕熱等環(huán)境測試是指將芯片放入模擬車內(nèi)不同環(huán)境的實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)，在特定溫度、濕度、鹽霧等環(huán)境下對芯片進(jìn)行長時(shí)間的測試，從而模擬車輛實(shí)際使用過程中可能遇到的各種極端情況。

機(jī)械沖擊、機(jī)械震動(dòng)、耐磨等測試

在汽車實(shí)際使用環(huán)境中，芯片可能會(huì)受到來自道路顛簸、行駛過程震蕩等各種機(jī)械力的沖擊。因此，機(jī)械沖擊、機(jī)械震動(dòng)、耐磨等測試可以幫助評估芯片的抗機(jī)械沖擊、抗耐磨等性能。

EMC測試

電磁兼容性（EMC）測試是指對芯片避免干擾和魯棒性能的測試。通過測試芯片在不同頻率下的輻射發(fā)射和抗擾度等指標(biāo)，以評估芯片的EMC性能。

步驟

下面是一般情況下汽車芯片可靠性測試的步驟：

1. 確定測試項(xiàng)目與標(biāo)準(zhǔn)

從車輛芯片可靠性測試的各個(gè)方面來設(shè)計(jì)、確定相關(guān)的測試方案，并確認(rèn)相應(yīng)的測試標(biāo)準(zhǔn)，例如IEC 60068、MIL-STD等。

2. 準(zhǔn)備測試設(shè)備和標(biāo)本

準(zhǔn)備合適的測試環(huán)境、測試器材和標(biāo)本以進(jìn)行測試，包括熱源，恒溫水槽，鹽霧、濕熱等環(huán)境模擬設(shè)備，機(jī)械沖擊測試設(shè)備，EMC測試設(shè)備等。

3. 測試樣品的測試

將測試樣品放入到測試設(shè)備中，在測試過程中按照相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試，并記錄測試數(shù)據(jù)。

4. 評估測試結(jié)果

評估樣品在各項(xiàng)測試指標(biāo)上的表現(xiàn)，并按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行判定，如達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求即視為符合要求。

5. 測試報(bào)告

生成相應(yīng)的測試報(bào)告，反饋測試結(jié)果與數(shù)據(jù)。

總結(jié)

汽車芯片可靠性測試是保證車載電子控制技術(shù)的可靠性的重要保障，對整個(gè)汽車工業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。在測試中，選擇合適的檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)和測試方法至關(guān)重要。希望通過上述介紹，讓大家對汽車芯片可靠性測試有一個(gè)更全面的了解。