電感可靠性測試分為環(huán)境測試和物理測試兩種。

  一般的SMD型電感，貼片功率電感，插件電感等都會做這樣的測試。環(huán)境測試主要測試電感的耐溫性，耐濕性，熱沖擊等；物理測試主要是測試電感的強度，可焊性，再流焊，跌落，碰撞等。

 一、電感可靠性測試之環(huán)境測試

 MIL-STD-202G Method 108A 高溫儲存試驗

 1.無明顯的外觀缺陷

 2.感值變化不超過10%

 3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%

 4.直流電阻變化不超過10%

 溫度：85±2℃

 時間：96±2hours樣品在室溫下放置1小時，不超過2小時必須測試。

   IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低溫儲存試驗

 1.無明顯的外觀缺陷

 2.感值變化不超過10%

 3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%

 4.直流電阻變化不超過10%

 溫度：-25±2℃

 時間：96±2hours 樣品在室溫下放置1小時，不超過2小時必須測試。

 MIL-STD-202G Method 103B 濕度測試

 1.無明顯的外觀缺陷

 2.感值變化不超過10%

 3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%

 4.直流電阻變化不超過10%

   1.樣品必須先在40±5℃條件下干燥24小時

 2.干燥后測試

 3.暴露：溫度：40±2℃，濕度：93±3%RH

 時間：96±2小時

 4.暴露結(jié)束后，在試驗箱中進行測試。

 5.樣品在室溫下放置1小時，不超過2小時必須測試。

  MIL-STD-202G Method 107G 熱沖擊測試

 1.無明顯的外觀缺陷

 2.感值變化不超過10%

 3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%

 4.直流電阻變化不超過10%從-40℃作用T分鐘，然后溫度沖擊到125℃作用T分鐘，作為一個循環(huán)，共作用20次。

  二、電感可靠性測試之物理性試驗

   MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性測試 solder coverage端子必須有95%以上著錫

 1.端子浸入助焊劑然后浸入245±5℃錫爐中5秒

 2.焊料：Sn(63)/Pb(37)

 3.助焊劑：松香助焊劑

   IPC J-STD-020B 過再流焊測試

 1.無明顯的外觀缺陷

 2.感值變化不超過10%

 3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%

 4.直流電阻變化不超過10%

  1.參照下頁回流焊曲線過三次

 2.峰值溫度為：245±5℃

  MIL-STD-202G Method 201A 振動測試

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