失效分析的具體步驟和方法如下:
一、步驟
現(xiàn)場(chǎng)調(diào)查與數(shù)據(jù)收集
詳細(xì)描述失效發(fā)生時(shí)的現(xiàn)象,如是否有異常聲音、冒煙、異味等。對(duì)于機(jī)械產(chǎn)品,要記錄是否存在卡頓、振動(dòng)異常等現(xiàn)象;對(duì)于電子產(chǎn)品,要注意是否有屏幕閃爍、死機(jī)等現(xiàn)象。
考察產(chǎn)品的使用環(huán)境,包括溫度、濕度、氣壓、是否存在化學(xué)腐蝕源(如酸、堿、鹽霧等)、是否有電磁干擾等環(huán)境因素。例如,電子設(shè)備在高溫高濕環(huán)境下可能會(huì)出現(xiàn)性能下降或失效的情況。
收集產(chǎn)品的使用歷史,如使用頻率、工作時(shí)長(zhǎng)、是否遭受過異常應(yīng)力(如突然的撞擊、過載等)、是否進(jìn)行過維修以及維修的內(nèi)容等信息。
確定失效的產(chǎn)品或部件的名稱、型號(hào)、規(guī)格、批次等基本標(biāo)識(shí)信息。例如,對(duì)于失效的手機(jī)電池,要明確其品牌、型號(hào)、電池容量等信息。
了解產(chǎn)品的功能、性能要求和工作原理,這有助于后續(xù)分析失效對(duì)產(chǎn)品整體功能的影響。
收集基本信息
調(diào)查使用環(huán)境與歷史
記錄失效現(xiàn)象
初步檢查與判斷
根據(jù)產(chǎn)品的功能要求,對(duì)失效產(chǎn)品進(jìn)行初步的功能測(cè)試,以確定失效的大致范圍。例如,對(duì)于失效的打印機(jī),測(cè)試其打印功能、紙張傳輸功能、墨盒檢測(cè)功能等是否正常。
對(duì)比正常產(chǎn)品的功能表現(xiàn),初步判斷可能的失效類型,如機(jī)械故障、電氣故障、軟件故障(對(duì)于智能產(chǎn)品)等。
采用目視檢查,觀察產(chǎn)品表面是否有明顯的損傷痕跡,如劃痕、裂紋、變形、變色等。例如,檢查金屬部件表面是否有銹蝕或腐蝕坑,塑料部件是否有破裂或融化跡象。
利用低倍放大鏡或光學(xué)顯微鏡進(jìn)一步檢查微觀的外觀變化,如細(xì)小的裂紋、磨損痕跡等。
外觀檢查
初步功能測(cè)試
非破壞性檢測(cè)
對(duì)于非多孔性材料表面開口的缺陷,將含有顏料或熒光劑的滲透液涂覆在被檢測(cè)表面,使其滲入缺陷中,然后去除多余的滲透液,再涂上顯像劑,使?jié)B入缺陷中的滲透液被吸附并顯示出缺陷的形狀和位置。常用于檢測(cè)金屬、陶瓷、塑料等材料表面的裂紋、氣孔等缺陷。
利用鐵磁性材料在磁場(chǎng)中被磁化后,表面或近表面缺陷處會(huì)產(chǎn)生漏磁場(chǎng),吸附磁粉從而顯示出缺陷的位置和形狀。常用于檢測(cè)鋼鐵部件表面和近表面的裂紋、夾雜物等缺陷。
通過向物體內(nèi)部發(fā)射超聲波,根據(jù)超聲波的反射、折射和衰減情況來檢測(cè)物體內(nèi)部的缺陷,如孔隙、分層、裂紋等。在金屬材料、復(fù)合材料等的檢測(cè)中應(yīng)用廣泛,例如檢測(cè)航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片內(nèi)部是否存在微觀裂紋。
原理是利用 X - 射線穿透物體時(shí),因物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)和密度的差異而產(chǎn)生不同的吸收和散射,從而形成內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影像。例如,在檢測(cè)電子電路板時(shí),可以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部的焊點(diǎn)是否存在虛焊、短路,以及芯片封裝內(nèi)部是否有結(jié)構(gòu)缺陷等情況。
X - 射線檢測(cè)(適用于有內(nèi)部結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品)
超聲檢測(cè)(常用于檢測(cè)材料內(nèi)部缺陷)
磁粉檢測(cè)(針對(duì)鐵磁性材料)
液體滲透檢測(cè)
樣品制備(如果需要進(jìn)行破壞性檢測(cè))
根據(jù)樣品的材料類型,選擇合適的腐蝕劑對(duì)拋光后的樣品進(jìn)行腐蝕,使樣品的微觀組織能夠在金相顯微鏡下清晰地顯示出來。不同的材料可能需要不同的腐蝕劑和腐蝕時(shí)間。
對(duì)于金相分析等需要觀察微觀組織的檢測(cè),將取出的樣品進(jìn)行研磨和拋光處理,以獲得平整、光滑的表面。這一過程需要逐步使用不同粒度的研磨砂紙,并采用合適的拋光工藝,確保樣品表面達(dá)到所需的光潔度。
根據(jù)檢測(cè)目的和產(chǎn)品結(jié)構(gòu),選擇合適的切割方法,從失效產(chǎn)品中取出具有代表性的樣品。在切割過程中要注意避免對(duì)樣品造成二次損傷,例如使用精密的切割設(shè)備和合適的切割參數(shù)。
切割與取樣
研磨與拋光
腐蝕處理(針對(duì)金相分析)
破壞性檢測(cè)
根據(jù)產(chǎn)品的材料類型,進(jìn)行相應(yīng)的力學(xué)性能測(cè)試,如拉伸試驗(yàn)、硬度試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)等。通過這些測(cè)試可以了解材料的強(qiáng)度、硬度、韌性等力學(xué)性能指標(biāo),判斷是否由于力學(xué)性能不符合要求而導(dǎo)致失效。例如,金屬部件在使用過程中發(fā)生斷裂,可能是由于其拉伸強(qiáng)度不足或韌性過低。
SEM 可以提供高分辨率的樣品表面微觀形貌圖像,能夠清晰地觀察到表面的微觀裂紋、磨損痕跡、腐蝕產(chǎn)物等微觀特征。TEM 則可以用于觀察材料內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu),如晶體缺陷、納米結(jié)構(gòu)等。這些分析有助于深入了解失效的微觀機(jī)理。
采用化學(xué)分析方法確定樣品的化學(xué)成分,如采用光譜分析(如原子吸收光譜、X - 射線熒光光譜等)確定金屬中的各種元素含量,通過化學(xué)滴定法測(cè)定某些特定成分的含量。通過與標(biāo)準(zhǔn)成分的對(duì)比,可以判斷是否由于化學(xué)成分的偏差導(dǎo)致產(chǎn)品失效,例如,鋁合金中合金元素含量不符合標(biāo)準(zhǔn)可能影響其強(qiáng)度和耐腐蝕性。
在金相顯微鏡下觀察樣品的微觀組織,包括晶粒大小、形狀、相組成、晶界狀態(tài)以及是否存在微觀裂紋、夾雜物等情況。例如,通過金相分析可以判斷金屬材料在加工過程中是否存在過熱、冷加工變形不均勻等問題,這些因素可能導(dǎo)致材料性能下降而失效。
金相分析
化學(xué)分析
電子顯微鏡分析(如掃描電子顯微鏡 - SEM、透射電子顯微鏡 - TEM)
力學(xué)性能測(cè)試(針對(duì)部分材料)
確定失效模式
根據(jù)前面的檢測(cè)結(jié)果,確定產(chǎn)品的失效模式。常見的失效模式包括斷裂、磨損、腐蝕、變形、短路、開路、泄漏、疲勞等。例如,通過觀察發(fā)現(xiàn)金屬軸類部件表面有明顯的磨損痕跡,其失效模式可確定為磨損;如果電子電路中某條線路斷開,其失效模式為開路。
分析失效機(jī)理
在確定失效模式后,深入分析導(dǎo)致這種失效模式的內(nèi)在機(jī)理。例如,對(duì)于腐蝕失效,要分析是化學(xué)腐蝕(如金屬與酸、堿的反應(yīng))還是電化學(xué)腐蝕(如在潮濕環(huán)境下不同金屬之間形成的原電池反應(yīng));對(duì)于疲勞失效,要考慮是高周疲勞(應(yīng)力水平較低、循環(huán)次數(shù)較高)還是低周疲勞(應(yīng)力水平較高、循環(huán)次數(shù)較低)導(dǎo)致的。
找出失效原因
基于失效機(jī)理,找出導(dǎo)致失效的根本原因。這可能涉及產(chǎn)品的設(shè)計(jì)缺陷(如結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理、選材不當(dāng)?shù)龋?、制造過程中的問題(如加工工藝不合格、裝配錯(cuò)誤等)、使用環(huán)境因素(如惡劣的溫度、濕度環(huán)境、電磁干擾等)或者是多種因素的綜合作用。例如,機(jī)械產(chǎn)品的過早疲勞失效可能是由于設(shè)計(jì)時(shí)沒有考慮到實(shí)際工作中的應(yīng)力集中,再加上制造過程中存在的內(nèi)部缺陷,以及在惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期承受交變應(yīng)力共同導(dǎo)致的。
二、方法
物理方法
DSC 可以測(cè)量樣品在加熱或冷卻過程中的熱量變化,用于分析材料的相變溫度、結(jié)晶度、反應(yīng)熱等信息。TG 則是測(cè)量樣品在加熱過程中的質(zhì)量變化,可用于研究材料的熱穩(wěn)定性、分解溫度等。這些熱分析方法對(duì)于研究材料在溫度作用下的性能變化和失效原因有重要意義。
用于分析材料的晶體結(jié)構(gòu)。通過測(cè)量材料對(duì) X - 射線的衍射圖譜,可以確定材料的物相組成、晶體結(jié)構(gòu)類型、晶格常數(shù)等信息。這對(duì)于分析由于晶體結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致的失效(如材料的相變、晶體缺陷等)非常有幫助。
如前面所述,SEM 主要用于觀察樣品表面的微觀形貌,TEM 則側(cè)重于觀察材料內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu),它們可以提供高分辨率的圖像,有助于深入分析失效的微觀原因。
利用光學(xué)顯微鏡對(duì)產(chǎn)品的外觀和微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察??梢詫?duì)樣品進(jìn)行低倍到高倍的放大觀察,以發(fā)現(xiàn)表面的裂紋、磨損痕跡、微觀組織變化等情況。
光學(xué)顯微鏡觀察
電子顯微鏡分析(SEM、TEM)
X - 射線衍射分析(XRD)
熱分析方法(如差示掃描量熱法 - DSC、熱重分析法 - TG)
化學(xué)方法
主要用于分析樣品中的有機(jī)成分。GC 適用于分析揮發(fā)性有機(jī)化合物,LC 則更適合分析非揮發(fā)性或熱不穩(wěn)定的有機(jī)化合物。在失效分析中,可用于檢測(cè)產(chǎn)品中的有機(jī)污染物、添加劑的含量和種類等,例如分析塑料產(chǎn)品中的增塑劑含量是否符合標(biāo)準(zhǔn)。
如原子吸收光譜(AAS)、原子發(fā)射光譜(AES)、X - 射線熒光光譜(XRF)等。這些方法基于原子對(duì)特定波長(zhǎng)的光的吸收、發(fā)射或熒光特性,來確定樣品中的元素種類和含量。例如,AAS 可以準(zhǔn)確測(cè)定金屬中的微量元素含量,XRF 可以快速無損地分析材料表面的元素組成。
這是一種傳統(tǒng)的化學(xué)分析方法,通過已知濃度的滴定劑與樣品中的待測(cè)物質(zhì)進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),根據(jù)滴定劑的消耗量來確定待測(cè)物質(zhì)的含量。常用于測(cè)定金屬離子含量、酸堿度等化學(xué)指標(biāo)。
化學(xué)滴定法
光譜分析方法
色譜分析方法(如氣相色譜 - GC、液相色譜 - LC)
電學(xué)方法(針對(duì)電子產(chǎn)品)
利用電路仿真軟件,根據(jù)電路的原理圖和元件參數(shù)構(gòu)建虛擬電路模型,進(jìn)行模擬分析??梢灶A(yù)測(cè)電路的性能、分析故障可能出現(xiàn)的位置和原因,為失效分析提供參考。
示波器能夠顯示電路中的電壓隨時(shí)間的變化波形。通過觀察波形的形狀、幅度、頻率等特征,可以分析電路中的信號(hào)傳輸是否正常,是否存在干擾、信號(hào)失真等問題。
使用萬用表可以測(cè)量電路中的電壓、電流、電阻等基本電學(xué)參數(shù)。通過對(duì)這些參數(shù)的測(cè)量,可以初步判斷電路是否存在開路、短路、電阻異常等問題。
萬用表測(cè)量
示波器檢測(cè)
電路仿真分析
力學(xué)方法(針對(duì)材料和機(jī)械產(chǎn)品)
用于測(cè)量材料在沖擊載荷作用下的韌性。通過測(cè)定材料在一次沖擊過程中的吸收能量,可以評(píng)估材料在承受突然的外力沖擊時(shí)的抵抗能力。對(duì)于一些在使用過程中可能遭受沖擊的產(chǎn)品(如汽車零部件),沖擊試驗(yàn)對(duì)于分析失效原因具有重要意義。
采用不同的硬度測(cè)試方法(如洛氏硬度、布氏硬度、維氏硬度等)測(cè)量材料表面的硬度。硬度是材料抵抗局部塑性變形的能力,硬度值的變化可能與材料的加工工藝、熱處理狀態(tài)等因素有關(guān),也可能是導(dǎo)致失效的原因之一。
通過對(duì)材料樣品施加軸向拉力,測(cè)量材料的屈服強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、延伸率等力學(xué)性能指標(biāo)。這些指標(biāo)可以反映材料的強(qiáng)度和塑性性能,對(duì)于分析由于材料強(qiáng)度不足或塑性變形導(dǎo)致的失效(如金屬部件的斷裂)非常重要。
拉伸試驗(yàn)
通過對(duì)材料樣品施加軸向拉力,測(cè)量材料的屈服強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、延伸率等力學(xué)性能指標(biāo)。這些指標(biāo)可以反映材料的強(qiáng)度和塑性性能,對(duì)于分析由于材料強(qiáng)度不足或塑性變形導(dǎo)致的失效(如金屬部件的斷裂)非常重要。
硬度試驗(yàn)
采用不同的硬度測(cè)試方法(如洛氏硬度、布氏硬度、維氏硬度等)測(cè)量材料表面的硬度。硬度是材料抵抗局部塑性變形的能力,硬度值的變化可能與材料的加工工藝、熱處理狀態(tài)等因素有關(guān),也可能是導(dǎo)致失效的原因之一。
沖擊試驗(yàn)
用于測(cè)量材料在沖擊載荷作用下的韌性。通過測(cè)定材料在一次沖擊過程中的吸收能量,可以評(píng)估材料在承受突然的外力沖擊時(shí)的抵抗能力。對(duì)于一些在使用過程中可能遭受沖擊的產(chǎn)品(如汽車零部件),沖擊試驗(yàn)對(duì)于分析失效原因具有重要意義。
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